【079】不會養豬的鐵匠不是好廚子(第3/3頁)

晶片製造大體分為設計、生產、封裝三個步驟，在行業發展早期，都是一家公司獨立完成這三步（idm模式），之後隨著工藝越來越複雜，並且獨立做太浪費產能，開始逐步出現了分工，到了如今，只有英特爾、三星等寥寥幾家具備獨立生產晶片的能力，其他都是分工合作。

以古詩詞剛剛釋出的“癸一”晶片為例，要先找arm公司買架構授權，再找entraphics等公司購買eda設計軟體，然後自己進行設計，設計完了之後，把圖紙交給臺積電進行生產，生產出來的晶圓再交給日月光公司進行封裝切割測試，變成可以直接使用的晶片。

華為、高通、蘋果等晶片設計公司都是這個流程。

在這幾步裡面，內地幾乎在所有相關領域都有涉足，比如龍芯有自主架構（但沒人用，也沒地方用），華大九天在做eda軟體，晶片設計有龍芯、長江儲存、華為海思，晶片製造有中芯國際、華虹半導體，封裝測試有長安科技、華天科技、通富微電……

但是，對於古詩詞來說，內地一家可以替代的都沒有！

即便是後世網路上許多人說的祖國統一，也沒用，因為臺積電生產晶片最重要的高階光刻機，主要來源於荷蘭的asml公司，而asml要聽美國的……臺積電要聽，就連中芯國際也要聽……它不許，就誰也不能給華為代工！不然你就要被制裁！

光刻機是絕對的人類科技巔峰結晶，同樣沒有任何一個國家能單獨完成，除此之外，還要解決架構、工業軟體、晶圓……每一個都不是短時間能追趕上來的，何況還有《瓦森納協定》在外虎視眈眈，只要你有成功的苗頭了，就降價傾銷把你打死！

總之，半導體確實是中國的軟肋，並且很難短時間內做出立竿見影的彌補，甚至就連想要彌補都困難。

因為可以買得到……既然能買到物美價廉的晶片，為什麼要費力不討好的去從頭開始做呢？

後世的華為被堵死在這條路上，就像是大家原本都在比拼廚藝，但是忽然有一天，做菜用的所有東西都買不到了，市場上的商家都不肯賣給你。

這時候你再想要做出一份紅燒肉來，跟別人去比廚藝，就得自己打鐵、鑄鍋，榨油、曬鹽、釀造醬油、種蔥、種姜……所有材料都得自己準備，還得建個豬圈，養豬殺豬……

可他原本只是個廚子……

房長安現在做的事情，就是告訴這個廚子，你不僅要練好廚藝，還要提早學打鐵、學種菜、學養豬……

結果可想而知。

他在深圳待了三天，隨後返回，開始陪著王珂去拍婚紗照，也就就在此期間得到了華為的回應，對方用詞委婉客氣，但真正的態度不難感受到

——吃飽了撐得！

這個結果並不令人暖心，但很現實，屬於正常的可以理解的反應，易地而處，換了房長安在那個位置，也只會做出這樣的反應。

不過跟華為的合作還算比較順利，幾款晶片都談了下來，只有最重要的，也是房長安最想要的基帶晶片被卡住，華為還在猶豫到底要不要對這個中國市場最大的對手出售。

高通可以對蘋果出手基帶晶片，因為高通不做手機，蘋果跟高通鬧翻了，華為也可以說歡迎跟蘋果合作，因為安卓跟蘋果屬於兩個陣營，而且有助於瓦解蘋果的形象並進一步樹立自己的形象，到時候可以讓水軍宣傳說“你看蘋果也得用華為的基帶，華為吊不弔”……

但作為目前內地市場出貨量第一、市場佔有率第二的手機廠商，華為消費者業務的頭號大敵，是不是要用自己的最大優勢之一來“資敵”，無疑是需要考慮的。

在華為對消費者業務野心勃勃的情況下，這個答案也是顯而易見的，房長安並未對此抱有多大希望，隨後沒過幾天，華為那邊也傳來了回覆，並沒有將自家基帶晶片外售的計劃。

房長安並不失望，只是有些感慨，隨後開始讓人與中興進行接洽。

因為面對美國製裁束手無策、只能無條件接受對方的舉動，中興似乎成為了一個恥辱，然而不論怎麼說，它依舊是國內為數不多真正站在世界頂尖行列的科技公司。

不論4g基帶還是5g基帶，中興都在第一梯隊，在海思很長時間都是敵手的情況下，不論高通、聯發科、展銳還是中興，他都想保持住合作關係。

這不是很快就能談妥的事情，可以先從小專案慢慢進行試探性的合作，此後再慢慢增加增深……

鬼知道五年之後，對岸的大棒會不會砸在古詩詞的腦袋上，多做一些積累總是沒壞處的，不能寄希望於“我很弱小，它就不打我”。

要是這麼慫，自己何必去做手機？有一個小米就夠了。

這些事情裡面，天氣越發冷起來，京城落下了第一場雪，房長安的第一場婚禮也接近了。

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