NO:59晶片行業的格局。(第2/2頁)

半導體產業大致可分三大塊，IC晶片設計、半導體制造（含晶圓代工、記憶體制造）與半導體封測。

兩岸對照，結果令灣灣憂心。大陸半導體產業已大軍集結，兵臨城下。絕對不是灣灣半導體業不爭氣，而是大陸成長態勢凌厲，從2010年以來，每年整體平均成長破20％，尤其IC設計領域，更能有高達三成的成長。

大陸進展最神速的，非IC設計莫屬，因為不需要大資本、裝置廠房，靠厲害工程人才就能撐起來。

從十幾年前幾乎沒有說得出名號的公司，到現在實力最強、華為旗下的海思，不僅能自行研發門檻高的中高階手機通訊晶片，供華為手機使用，營收更超過灣灣第二名的聯詠，也快達到半個聯發科的規模。

曾讓聯發科在2G時代吃大虧的“死對頭”展訊，營收也跟臺灣第三名的IC設計公司旗鼓相當。近期還冒出一家大唐半導體旗下的聯芯，因為跟小米合作，大出鋒頭。

大陸幾家前十大IC設計公司，也各有突破點。例如，瑞芯微吃下全球最大MP3、晶片市場，格科微專攻CMOS影象感測晶片。

大陸IC設計公司如雨後春筍蓬勃創立，達到700家之多，雖然良莠不齊，水準天差地遠，但因為市場龐大，中低端晶片也能找到買家。整體IC設計業產值逼近灣灣，甚至還可能在今年與灣灣平起平坐，甚至超越。

反觀灣灣，靠聯發科一家獨撐大局，2014年聯發科營收破2100億臺幣，前有全球第一大手機晶片高通要追，後要顧及大陸廠商崛起。目前為止，不僅灣灣廠商沒人追得上，它更以一敵十，大陸前十大IC設計公司營收加總，才能敵得上一家聯發科。

在半導體封裝測試方面，因為大陸統計產值時計入當地外資，整體產值看起來已超過灣灣，但工研院IEK系統IC與製程研究部經理彭茂榮估計，“大概七成外資，只有三成本土。”

看看灣灣，擁有兩大半導體封測公司：全球第一的日月光、第三大的矽品。日月光近來強力主攻高成本的系統級封裝技術（SiP），吸納大部分蘋果訂單，矽品也積極佈局中高階封裝，營運都堪稱平穩向上。只不過，大部分產業界人士卻憂慮，封測領域因技術門檻相對低，將會是兩岸未來廝殺最激烈的領域。

尤其去年底，大陸官方推出的投資“大基金”啟動，協助第一大封測廠江蘇長電科技，以小吃大併購新加坡封測大廠星科金朋，雖然短期內兩家公司因進行文化融合、重整，會讓臺廠拿到一些轉單好處，但長期看，這樁併購，不僅讓長電躍升全球第四大封測廠，技術更上一層樓，也快速進入原本難以打進的歐美市場，不少分析師都認為對臺廠“短多長空”

在半導體制造部分，灣灣最厲害的是“晶圓代工”，整體產值近兆元臺幣、接近整個灣灣半導體業的一半，是大陸的好幾倍，是目前唯一還有超前勝算的領域。

其中，臺積電2014年營收高達7，628億臺幣、獲利2，639億臺幣，雙雙創下歷史新高，繼續蟬聯灣灣最會賺錢的公司，在全球晶圓代工市佔率達五成，高居世界第一，也一直是臺股市值最大的企業。

在當今最先進的14／16奈米制程，唯一能跟臺積電競爭的只有美國的英特爾、韓國的三星。如果拿大陸最大晶圓代工廠、年營收約600億臺幣的中芯國際來比，規模不僅差臺積電12倍，臺積電獲利更是中芯國際的70倍。

戰果輝煌的臺積電，不是沒感受來自大陸的壓力。大陸客戶愈來愈多，營收比例增加到8％，加上歐美IC設計客戶產製的晶片，很大一部分是賣給大陸的手機或電子大廠，都讓臺積電從去年起多次表態，“積極評估赴大陸設12吋晶圓廠的好處與缺點。”

奪回全球第二大晶圓代工廠寶座的聯電，已率先登陸，與福建及廈門政府合資，在大陸興建12吋晶圓廠，明年下半年正式生產。會走得這麼積極，是因為聯電比臺積電更快面對陸廠的威脅，頭號競爭對手中芯國際已宣示，明年底28奈米月產能將達3.5萬片，可能超過聯電。若從技術、營運、聚落、資金、市場、人才，六大方向綜合評量兩岸半導體實力，臺灣戰績三勝、兩敗，一平手。

在技術、營運、聚落方面，臺灣仍有優勢。然而，大陸的市場、資金豐沛，卻遠遠不是臺灣能匹敵。中興ZTE消費終端戰略部副總呂錢浩提到，灣灣最厲害的是工藝（技術），大陸最強的是廣大市場。

關於“市場”，大陸市場2015年買了超過4億臺智慧型手機，全球前十大智慧手機廠排名有6家是陸商；資金上更不用說，大陸官方豪擲千金，要培植半導體產業。

即便目前兩岸暫列“平手”的人才，灣灣也面對極大危機，業界已感受大陸搶人才的威協。

從聯發科高層轉戰大陸IC設計公司展訊，擔任高階副總裁的袁帝文，正是灣灣優秀人才流失的縮影。據傳，華為旗下的海思，也有多名臺籍工程人才效力，中芯國際現在更有100多位主管是臺籍人士。