第212章 資金缺口(第2/2頁)

李晶晶道：“這些供應商我都有接觸過，目前捷西和普智恩是有符合要求的晶片的，不過價格比較貴。凌飛英的晶片目前在開發中，預計在明年中才有樣品。益發半導體沒有答覆我們。”

“後續策略是什麼？”陳亞之追問道。他在心裡想著前世合作的那些人，有誰能夠在這個時候幫助到自己。

李晶晶道：“益發半導體暫時不考慮，捷西和普智恩我們會作為一點，凌飛英的晶片後續可以作為二點。”

動力總成總監王振華道：“二點？晶片做不了二點吧。封裝能夠相容嗎？”

他說的封裝，是指晶片的外部形狀。

一般的電子料，諸如晶片，二極體，電感，電容等，在核心元件的外層，會有一層塑膠封裝。封裝之外，會有用來焊接的針腳。

這個塑膠封裝大小尺寸會有不同，針腳的數量和排列尺寸也可能不一樣。

最重要的一個問題，則是每個針腳的定義也會不一樣。比如在A供應商的零件上，針腳作為輸入端，而在供應商B的零件上，相同位置的針腳是作為輸出端的。

王振華提出的這個問題，算得是一個普遍的問題。

陳亞之有過前世的工作經歷，在晶片緊缺的時候，相容設計其實是汽車行業一個常態化的設計。

不過，他並沒有開口說話，他想看看接下來李晶晶會如何回答。

李晶晶卻道：“這個我已經問過了，凌飛英的封裝雖然與捷西和普智恩的封裝不一樣。但是二者的尺寸是相似的，我認為是可以在焊盤上做到相容設計的。”

王振華道：“那樣會有虛焊的風險。”

李晶晶道：“那就先按照一品多點設計下去，等到實驗結束了，如果沒有風險再上。”

王振華看向專案總監李瑞中，道：“專案只要有預算，我這邊沒有任何問題。”

李瑞中本來悠閒的看著二人舌戰，沒想到問題突然拋給了自己，沉吟了半晌道：“回頭評估一下，我們再看看專案預算是否合格。”

陳亞之不大滿意這個答案，李瑞中的響應速度有點慢。起身道：“李總監，現在就把任務派發下去，新進行後面的議題。如果會議結束前，有了結果，就直接在會議上拍板。”

李瑞中心道，老子的響應速度已經很快了，這他媽哪有前腳聽到後腳就佈置下去的。

不過，想到陳亞之先前發飆的樣子， 只得點了點頭，在電腦上將適才的任務佈置了下去。

陳亞之道：“咱們做的是一項前人從未做過的事情，希望大家不要畏首畏尾，放開手腳大膽去做。

“咱們原子彈尚且能夠造出來，一個破汽車難道還造不出來嗎...”

眾人聽得都是一陣熱血沸騰，隱隱感覺自己又化身英勇的戰士，正在衝鋒陷陣。

接著，李瑞中又繼續說專案的成本。說到最後，丟擲了一個晴天霹靂：“咱們專案目前的預算只有兩個億，但是根據當前的計算，咱們算上所有的人力成本和研發成本，咱們資金的缺口是三個億。

“另外，陳總，咱們在三電這一塊，除了電池，電機和電控大都仰仗國外進口，咱們的這個資金缺口估計會更大。”

陳亞之雖然知道後面會出現資金缺口，但是沒想到資金缺口到來的時間會這麼早。

現在才是十一月，短短半年的時間，風火輪汽車居然已經花掉了兩個億。

臥槽，吞金獸啊。