第37章 比高通強的資料(第1/2頁)

於東苦笑，康碩的這打擂臺的理由也太強大了，強大到了他都沒法往下接話。

他的內心也是不斷的在感慨：康碩也太強了，過去滬都一趟，還真叫他把問題解決了。雖然只是系統問題，但那是光刻機的控制系統啊——工業控制系統想來複雜，尤其是擁有12個規模龐大子系統的光刻機控制系統。

不過，於東對康碩的強大已經有了免疫力，一次一次的，他已經有些麻木，見怪不怪了。再說了，晶片能夠早一日生產，對華維也的確是好事兒，極大的好事兒。

良久之後，於東緩過勁兒來，認可了康碩的計劃：“PPT釋出沒問題，好多公司都這麼幹，但晶片的效能怎麼預估呢？資料怎麼標？”

“麒麟雖然不能生產，但你們一直在設計，對下一代麒麟的理論效能你們一定有所預估吧？”康碩問道。

“嗯，研發一直都沒停，模擬都有進行，理論效能資料是現成的。”

於東給予確認，如果能夠達到麒麟下一代的理論設計效能，那絕對是一個值得大喝三杯的大喜事兒，聽康碩這口氣，好像很有希望，就算差應該也差不了多少。

&n+製程工藝預估下一代麒麟的效能得到一個資料，在此基礎上，神經網路處理器NPU和機器學習能力TPU能力資料上調80%。”

想了想，康碩接著說道：“影象處理核心GPU處理能力資料上調40%，其他能力資料統一上調10%，同時，絕對能耗降低40%。”

康碩一個又一個的數字蹦出來，那鄭重的聲音讓於東聽得渾身都有些顫慄：“你認真的？”

“有什麼問題嗎？”康碩疑惑的問道。

&n+評估，按你這上浮程度，最終晶片的效能已經堪比4nm了都，甚至比三星的4nm都要強了！”

最後的話於東幾乎是用吼出來的：“你真的能確定？”

“為什麼不能？”康碩反駁道：“熱能混沌晶片的能力你們之前是做過評估的，14nm製程的晶片，利用熱能混沌晶片的加持，我們就能做出堪比5nm製程工藝晶片的效能。

&n精度的光刻機，硬體標準完全可以達到20nm的級別，這點我有把握，經過套刻，完成10nm製程工藝的晶片是完全不成問題的。”

康碩接著說道：“這樣的製程工藝水平，再加上混沌晶片的加持，超過三星的4nm很奇怪嗎？有點信心好不好！”

“有點信心好不好！”就這幾個字兒，一直縈繞在於東的耳邊，有那麼一瞬間，他的呼吸都有些不順暢了——這驚喜來的太快、也太大了一點！

他單單知道跟康碩合作可以繼續做自己的晶片，讓麒麟有再生產的機會。

但卻萬萬沒想到，這晶片效能竟然還可以做得如此強大，甚至比正常發展的麒麟都要強大！

按這個標準，甚至都是星球最強移動晶片了吧？

瞬時效能能不能比肩蘋果A系列還不好說，但效能的持續輸出能力一定是吊打的——熱能晶片不僅省電，還降溫。

這是一個絕對的大利器，甚至都有作弊的嫌疑了——毫不誇張的說，就這一個特性，完全能把晶片的效能提升整整一代！

……

半夜，海思半導體設計部門集體加班，就連老大都在。