第327章 藉口、星空指令集、淺談合作(第1/4頁)

“合作框架的最低標準指的是什麼？”

溫良的聲音打斷了在座眾人的沉思。

立夏很快回答：“在最必要的核心關鍵節點投入研究資源。”

這與博浪實驗室在諸如4G通訊等領域的研發基準執行方案是一種流程，但眼下這兩者顯然有差別。

立夏接著補充：“不過商業化方面仍需要我們自己投入資源，其它稍微沒有那麼核心的關鍵節點技術，是全球供應鏈體系的成熟商用方案。”

溫良又問：“目前已經投入的資源主要集中在哪個具體方向？”

立夏一一回答：“基於現有國產晶圓製造裝置比如光刻機的部分模組的深度最佳化研究，以及幾個關鍵材料的研究。”

“執行方案前，有經過相關專家的多方面深入分析。”

另一側坐著的李澤也提出問題：“如果我們對所有薄弱環節進行研發資源投入，第一期投資產出實驗室級產品的機率是多少？畢竟資料顯示ASML在前期投入海量資源完成了EUV光刻機原型機制作之後，認為還需要投入至少50億歐元，約人民幣410億。”

立夏解釋道：“ASML的50億歐元投入是EUV光刻機商用量產，我們現在是解決基於DUVArF沉浸式光刻產業鏈的實驗級產出，又有多種成功方案參照，全線投入研究資源一期成功率約為98%。”

李澤其實是有一點委婉的勸退意思，他用ASML舉例是想說明實驗級產品到商用有一條鴻溝。

一期投692個億隻是出了個實驗級產品。

然後還要花幾百億建晶圓廠來不斷改進實驗產品，最後到可穩定商用，再算兩個700億怕是也不夠。

而立夏的側重點是實事求是，等同於打保票表明實驗級產品一期投入必出。

這種淺顯的話語，在座誰都能聽出意思。

在辦公室略微陷入沉默間，林童張了張嘴，最後還是試探著斟酌著說：“現在是全球貿易時代，分工合作解決問題，掌握核心已經是非常厲害……了吧。”

說著說著他就看到了溫良輕輕望過來的眼神。

林童也不懂溫良的意思，但他反正說完了，於是趕緊閉嘴。

畢竟，他現在的研究方向只是半導體行業中游設計中的GPU設計，在半導體這條大產業鏈裡‘微不足道’。

而且，他其實是來彙報工作的。

“林工不要拘謹。”溫良笑了下，揮揮手，“大家都說說看法，你們可是公司內部在半導體上關聯最深的幾個主要人員了。”

“從既有資料來看，現階段的投入其實還不夠稱之為掌握核心關鍵節點技術。”

“現在的階段屬於不上不下。”

“資金問題是比較大的難題。”

連李博文都提到了資金問題。

而最後出聲的秦正卻說了自己的看法：“我倒是覺得，在有可能的情況下，應該選擇全盤投入打磨出穩定可靠的高精尖工藝製程。”

“我在矽谷期間，曾經機緣巧合參觀過蘋果，瞭解到幾個公開的小故事，iPe，蘋果選擇了三星；

今年蘋果為了去三星化，正在尋求下一代iPhone處理晶片代工廠，傳聞中最佳候選人英特爾還是沒接，據說現在臺積電也沒準備好接蘋果這個單子，畢竟現在臺積電單為我們代工還是有一些產能壓力的。”

“我們發展手機業務挑選的目標是蘋果，也只有蘋果值得現在的我們去挑戰，而據我所知，後喬布斯時代的蘋果對核心晶片的效能依然保持了圖騰式追求；

星海1領先的只是已經發布的iPhone5，不是領先了蘋果的iPhone系列。”

秦正說完這句繞口令一樣的話，轉而說道：“我們有我們更長遠的追求，也有我們更直接的實際需求，與其在反反覆覆中，最後不得不斥巨資逼著現在在光刻工藝製程上落後英特爾將近1.5~2代的臺積電瘋狂成長，不如斥巨資培育出一條我們有完全把控力的半導體產業鏈。”

“臺積電願意與ASML就EUV光刻實驗機型的調校達成合作，無非是因為已經在DUV上落後英特爾；

而選擇了蘋果這個對效能有追求的選手作為目標，我們是必須要逼出合作單位工藝製程進化的。”

說到這裡，秦正嘴角扯了下，微笑道：“我猜已經拒絕了蘋果的英特爾已經開始了後悔，因為蘋果的追求讓三星成長為了它的對手，不是嗎？”