根據理論,3d晶片堆疊技術實際上可以堆很多層的!

其中他們堆的層次越多,能塞下的電晶體就越多,最終效能就越強大啊。

所以現在5層都這樣強了,那6層乃至7層豈不是更強能塞下更多的電晶體。

三興電子的李老闆只感覺身體一陣冰冷!

掌握這兩個技術之後,漢唐科技雖然只掌握45奈米制成工藝,但他們的實力實際上已相當於14奈米制成工藝!

漢唐科技太可怕了,他當初到底為什麼要招惹這樣可怕的強敵呀?

這必將會為三興公司招致毀滅災難!

“林軒牛逼!”

釋出會現場中,一個年輕人滿臉亢奮,他的名字叫譚湘志!

此時的他眼中閃著驚人的亮光,看上林軒的眼神中滿是佩服。

林軒一次次地打破了種種不可能,在世人認為漢唐科技絕對造不出強大的cpu時候。

漢唐科技研發了45奈米制成工藝,研發出了漢風二代晶片以及諸多晶片。

在世人認為45奈米絕對不可能打敗14奈米的酷睿處理器,漢唐科技終將因沒有先進的製成工藝而逐漸衰弱之時。

漢唐科技研發出了鈷互聯技術,成功的打敗了14奈米的酷睿處理器。

讓他們的電腦成為了全球最暢銷的電腦,至今據說已經快銷售出近2000萬臺電腦!

漢唐科技或者說林軒一次次地打破了種種不可能,將大夏的科技不停地向前推進。

此時漢唐科技更是創造出了一個奇蹟,漢唐科技研發出的3d晶片堆疊技術以碳金屬線互聯技術。

再次成功的用45奈米打敗了14奈米,製造出了同等面積卻擁有35億電晶體的怪獸!

面對這一切,名叫譚相志的年輕人十分亢奮,看向林軒彷彿就在看著一個神,眼中滿是崇拜!

就這樣,在一眾崇拜的眼神中,林軒緩緩介紹完了漢風四代晶片的諸多資訊。

這個漢風四代晶片與漢風三代晶片,兩者間最大的不同就是其有著8個核。

並且其採用的3d晶片堆疊技術的層次不再是三層而是五層,5層的結構對於碳金屬線來說還在承受範圍之內。

畢竟雖然晶片疊加的層次多了,但碳金屬線有著良好的導熱能力以及超低的電阻發熱少。

這種情況下,目前晶片的熱量主要來自於電晶體,而導線方面的熱量並不算多。

所以就算使用了5層疊加的結構,理論上晶片的發熱問題十分嚴重。

但實際卻還在承受的範圍內,所以漢唐科技才能用45奈米制成工藝,創造出了擁有35億電晶體的手機晶片奇蹟!

“接下來讓我們介紹一下我們的第二個賣點吧。”

在林軒說話的時候,他身後的投影畫面瞬間一變,轉瞬間變成了一個手機鏡頭的拆解演示圖片。

“我的天!”

“神吶,我們看到了什麼?”

“這真的假的?這確定沒有標錯數字嗎?”

現場再次爆發了一陣熱議之聲,此時的人們看著投影螢幕,眼中滿是愕然、詫異、不解、震驚!

“啪嗒!”

喬布思手中的紙杯再次轟然掉落。