第二百一十三章 汽車風洞測試(第1/4頁)

“開什麼玩笑！”

“別逗我了，我承認鳳凰NBY架構確實很強，但是你告訴我鳳凰研發了3.5D堆疊封裝技術，這怎麼可能？”

“堆疊技術？你當大家都是蠢貨嗎？兩塊28奈米晶片就能達到14奈米的效能？這話說出來自己信嗎？”

“假的，這絕對是假新聞，不用看我都知道是假新聞。”

紫光、中興微電子、兆易創新等等不少晶片廠商聽到訊息的時候，斷然否定。

都是一個晶片圈子裡的，大家太清楚突破新的封裝技術有多難了！

如今摩爾定律放緩的事實下，無數廠家都希望透過其他方式，比如晶片架構、3D封裝等手段避開摩爾定律，但是呢……

能有點成果的也不過是太積電而已！

全球最厲害的封裝技術大廠——太積電，也只是在今年才和谷歌一起開發出3D封裝技術！

你現在告訴我鳳凰集團搞出了3.5D，還是堆疊技術？！

誰信吶？！

可當助手將胡來接受《面對面》採訪的影片以及最新的“3.5D堆疊技術”的專利檔案拿出來後，所有人都蒙了。

“專利都申請成功了？！”

“鳳凰集團不僅真的突破了3.5D晶片堆疊技術，還願意專利授權給我們國內晶片企業？！”

國家頒發的專利紅標頭檔案和專訪影片下，企業老總們懵逼過後，忽然心頭一熱，激動得跳起來！

好傢伙！

整天和晶片設計打交道的他們，馬上就意識到這項技術能給自家企業帶來極大的發展機遇！

要知道，晶片的主要環節，就是晶片製造和晶片設計！

晶片製造的難，是難在不斷地向物理極限發起挑戰，在單位面積不變的晶片尺寸上儘可能地增加越來越多的電晶體。

而晶片設計的難，是難在架構、驗證、流片以及越來越具有挑戰性的設計需求上！

顯而易見的是，越是高階的晶片電路設計越是複雜，對設計團隊要求越高。

國內也就華偉海思、紫光集團等少數企業有能力設計出一線水平，並且能用的7奈米晶片圖紙。

而現在！

原本有難度的比如14奈米的晶片設計圖，現在只需要設計28奈米晶片然後用3.5D封裝技術就可以了！

這無疑對流片的成本、架構的要求、設計電路的複雜度都是大大降低了。

“快……馬上聯絡鳳凰集團，問問他們專利授權如何才能獲得！”

……

另一邊。

身處大洋彼岸的Mir總部大樓裡，比茨陷入了深深的震撼。

他一遍又一遍地看著鳳凰“3.5D堆疊技術”的專利認證，滿臉盡是不可置信。

“鳳凰，鳳凰集團竟然用封裝技術突破了晶片製程的封鎖？！”

“兩塊28奈米晶片使用‘堆疊技術’封裝後竟然真能達到14奈米晶片的效能？！”

Oh，Myd，開什麼玩笑！

比茨不停搖頭，雖然Mir主營業務不是晶片業務，但憑藉他對晶片技術的瞭解，這樣的封裝技術簡直驚為天人！

他實在想不到！

一家炎國企業，鳳凰電腦一聲不響的突破了？！

震驚間，比茨心裡也意識到，一旦鳳凰有能力生產14奈米效能的晶片，那這次集齊大半美洲國科技企業，甚至動用美洲國官方對鳳凰電腦的封鎖就徹底成了笑話！

這樣一來，短時間還有什麼可以限制鳳凰電腦的發展？

震驚、失落、無助。