第二百零六章 準備開啟膝上型電腦價格戰嗎？(第1/2頁)

就像這個世界的大部分技術一樣，不同的技術路線最終都能達到同樣的效能。

如同火箭助推器，一個推力不夠那就上四個。

當然。

晶片堆疊封裝技術並不是簡單地將兩個28奈米晶片疊加在一起，就能達到14奈米晶片的效能，如果真有這麼簡單，那麼各大代工廠商早就應用了。

實際上，頂尖的晶片堆疊封裝技術非常難。

不僅是晶片設計複雜性增加百倍，更對晶片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。

效能上，首先就要考慮兩顆堆疊晶片如何實現效能疊加，如何能互相相容並聯發揮最大效能。

而設計上，除需要考慮在指甲蓋這麼大晶片上如何增加堆疊晶片，還要考慮到功耗、散熱的問題！

比如虎躍280晶片，一顆是35W功率，如果簡單地疊加在一起就是70W功率。

一般膝上型電腦CPU是35W功率，堆疊過後的CPU如果功率還是70W，那高功率下散熱怎麼解決？

所以。

堆疊技術聽起來是把兩個晶片疊加在一起，是簡單的封裝技術。

實際上，堆疊技術不僅是封裝技術，更是晶片設計和封裝技術的融合，解決堆疊晶片的同時還要兼顧效能、功耗、散熱等各種問題。

這樣的設計、封裝複雜程度，和正常設計一款晶片，難度自然不可同日而語。

不過。

這樣的頂級技術現在就擺在胡來眼前。

【TSS3.5D垂直晶片堆疊封裝技術】：

3.5D垂直晶片堆疊封裝技術是將“異構晶片技術”和“3.5D垂直封裝工藝”結合，透過全新設計整合後，將各類晶片組合封裝形成3.5D的內部晶片空間，實現降低散熱、降低功耗，提高晶片效能的目的。

【3.5D封裝技術】：堆疊後可將兩塊主頻晶片綜合效能提升80%，功耗降低75%。

胡來看著TSS3.5D晶片堆疊封裝技術概述，心裡樂開花。

雖然3.5D堆疊技術只能將兩塊28奈米晶片堆疊後的效能提升到80%，並且功耗也只降低75%，但胡來還是滿意了！

畢竟膝上型電腦不同於手機，功耗高一些還是能接受！

沒有猶豫，胡來直接選擇購買【3.5D封裝技術！】

一陣強光閃過，一千萬積分被扣除，耳邊傳來熟悉的系統聲音。

“恭喜您成功購買‘TSS3.5D垂直晶片堆疊封裝技術’，如您要使用‘3.5D堆疊封裝技術’，需要在系統裡重新設計專門堆疊晶片圖紙！”

剛才的瞭解過程中，胡來心裡就猜到會是這樣。

也就是說，之前的虎躍140晶片和虎躍280晶片只是普通晶片設計，並不能採用堆疊技術封裝。

以後需要使用堆疊封裝技術的晶片，都需要重新專門設計。

很快。

胡來在系統裡找到28奈米設計晶片圖紙，點選購買。

28奈米積分設計圖紙需要二十五萬積分，選擇NBY架構，選擇消費級工藝。

這次消費級工藝花了十萬積分。

在點選下一步的時候，這裡多出來一個選項：

“是否使用TSS3.5D垂直晶片堆疊封裝技術？”

“是！”

畫面一閃，晶片設計來到最後一個步驟：調整晶片效能。

這一次胡來經驗更足，這次28奈米堆疊晶片主要就是用在電腦上，那麼尺寸也不是那麼重要了。

上次他就知道一款晶片尺寸越大，電晶體就越多，效能自然越強。

所以。

他特意退出系統詢問了鳳凰IT電腦部門的技術總監後，得到了鳳凰筆記本CPU可改裝的最大尺寸，隨後進入系統進行調整。