第五百二十三章 點火前最後的檢測(第1/2頁)

離開錢立勳休息的病房之後，葉舟立刻通知了陳昊準備接收醜國方面提供的技術文件，同時，他也來到神光四號裝置核心靶室，重新啟動了臨時暫停的點火前檢測工作。

“探傷檢測完成了嗎？”

葉舟翻看著手裡的檢測記錄文件，開口向一邊的工作人員問道。

“已經完成了，材料表現良好，ODS鋼焊接偏析損傷可控大部分的結構都是噴射成形制造的，焊接點很少，影響不大。”

葉舟微微點頭，實際上，相比起其他那幾個核心難點，葉舟最擔心的反而是沒有應用模擬器所提供的技術的焊接方面出問題。

因為在第一壁的材料技術中大規模使用了ODS技術，透過彌散在合金基體中的ODS小顆粒，大幅提高材料的強度、抗蠕變、抗輻照效能。

但是，問題隨之而來，那就是，這種材料的焊接難度相當大。

如果普通焊接方法的話，區域性熔化再重新凝固，ODS相會在重力和固液介面張力的作用下嚴重偏析，讓焊接部分成為結構中最薄弱的點。

“用的是什麼焊接方法？”

“小部分使用的是鐳射焊，大部分用的是爆炸焊。鐳射焊的部分問題也不大，現在的焊接裝置瞬時溫度很高，焊接縫隙極小，完全可以控制在強度要求範圍之內。”

所謂的爆炸焊接，就是指利用炸藥爆炸的能量使兩塊異性金屬板溶接在一起的加工工藝，這種工藝本質上是一種壓力焊接，材料內部的壓力和溫度變化都不大，利用的是純固相燒結機制，也就保證了材料內部的ODS相穩定性。

但是，從長遠來看，這樣的焊接方式成本過高，成功率和良品率也偏低，未來如果想讓聚變裝置大規模鋪開，最終肯定還是要走到一體成型鑄造這條路上。

確認焊接技術沒有問題之後，葉舟也沒有再對浩如煙海的檢測專案逐一去檢測，這本來就是一個系統工程，每個人負責自己的那一塊，只要責任人認為沒有問題，那就是沒有問題。

或者說，也只能認為它沒有問題。

個人的知識在其中發揮的作用是有限的，只要把控住關鍵節點，就基本能保證實驗的成功率。

而這其實也是錢立勳能在這種時候果斷放手的原因，如果這專案進行到現在仍然是非他不可的狀態，估計他哪怕是拼了老命，也要把整個檢測環節全部做完。

沉默地瀏覽了片刻之後，葉舟直接開口問道：

“檢測中有發現高風險點嗎？有沒有哪個部件是表現不佳的？”

對面的工作人員搖了搖頭，但立刻又點頭。

“按理說，從我們現在的檢測結果來看，高風險點是沒有的，但有一個問題.......大家對第一壁材料的表現都有些擔心。”

“是因為沒有經過輻照實驗？”

葉舟皺著眉頭問道。

事實上，按照正常的流程，作為第一壁材料的ANRHT材料是應該要進行全範圍的輻照實驗的，但這種實驗的難度實在是太大了。

聚變反應堆所面臨的輻照主要包括中子輻照、離子輻照和電子輻照三個部分，其中中子輻照的實驗條件最為苛刻，以目前的技術來看，人類根本沒有合適的實驗場所和器械，唯一能做的，就是用裂變反應堆去做實驗。

這個實驗需要長時間的輻照來DPA也就是因為輻照導致的原子離位率，在照射完成之後，還得找地方放置一段時間消除輻射劑量，否則接觸到的實驗人員直接暴露在高劑量的輻射之下，實實在在就是用自己的命換結果了。

除了中子輻射之外，離子輻射和電子輻射雖然要安全不少，但高能離子難以做宏觀測試，電子輻照又有高壓電鏡的問題，操作起來又費時又麻煩。

總而言之，考慮到這些問題，葉舟最後下的指令是跳過大規模的輻照實驗，只做了幾個關鍵的金屬相性測試，這大概也就是工作人員對材料信心不高的原因。

聽到葉舟的問題，對面的工作人員點了點頭，回答道：