657 兄弟，你得加把勁啊！(第1/2頁)

還真別說，潘德闖還真不是在胡說，他還真就給斯蒂芬提供了一個很好的方向。

“對啊！我之前還真是鑽了牛角尖了！”

“總覺得低端晶片生產出來也沒用，算力方面達不到咱們的需求。”

“可小潘這個提議好哇，一塊低端晶片，確實達不到咱們的要求，但如果多生產兩塊，那可能就夠用了哇！”

斯蒂芬也不由為潘德闖的提議拍案叫好。

要說起這個技術，那就不得不說，最近幾年摩爾定律已經開始漸漸失效的問題。

主因就是因為最近幾年，隨著半導體產業技術的提升，人們成產的晶片製程是越來越小。

從原來的一百多奈米，已經突破到了現在的三奈米，五奈米。

而隨著人類晶片製程的越來越小，人們主要使用的矽基晶片的潛力，已經快要被人們挖掘殆盡了。

而且隨著製程越精細，這成本也越來越高。

所以現在很多廠家，都在尋找顯得突破方向，來滿足他們對算力越來越高的追求。

而這裡面就以橘子公司，和菊花公司為代表。

他們兩家在這兩年就提出來一個非常類似的創意，那就是晶片疊加。

就是說一個晶片算力不夠，那就把兩個晶片，甚至三個晶片疊加到一起使用。

來滿足系統對算力的需求，而橘子公司老早就在這方面動手了。

就比如他們最近推出的一款電腦晶片，就使用了疊加的技術，就是把他們研發的上一代電腦晶片疊加到了一起。

鵝菊花公司那邊，最近也在嘗試，把手機晶片疊加。

來解決他們對高精度晶片不足的問題。

而所謂的晶片疊加，並不是像大家想象的那樣，把兩顆晶片上下疊加在一起。

其實是把兩顆晶片並聯在一起，這在晶片生產圈呢，也早就不是什麼新技術了。

很早以前就有人嘗試過了，也成功過了。

不過這種晶片疊加呢，也要面臨幾個問題，首先就是封裝工藝。

因為這玩意麵臨的最大問題，就是封裝，你把兩顆晶片並聯。

那麼電子在兩顆晶片中間遊走，如果出現走錯路，或者迷路，你怎麼辦？

所以這對封裝的工藝就極高。

其次就是功耗的問題，本來一顆晶片就已經夠耗能的了，現在你搞兩顆並聯。

雖然算力問題是解決了，可這功耗卻也隨之放大了啊！

而且這個放大，可不是直接翻倍那麼簡單，功耗很有可能是呈幾何倍數向上翻的。

還有就是散熱，也會成為最新的問題。

所以這晶片疊加，可絕不是說說就能做的那麼簡單。

而隨著潘德闖提出的設想之後，這斯蒂芬立刻就開始考慮起了這種方法的可行性。

結果現在一查，好像還真就有很多公司，已經解決了這方面的問題。

比如橘子的代工企業，還有菊花公司的一些關聯企業。

畢竟橘子公司已經做出了疊加晶片，而菊花公司那邊，雖然沒有直接明說。

但也在多個場合暗示了，他們已經掌握了突破晶片桎梏的技術。