第86章 未來2手機的設計(第1/2頁)

說歸說，鬧歸鬧，裡未來工作室的技術沒人會小瞧。

尤其是最先接觸李未來的實用科技內部人員。

他每次展示出來的新技術都是那麼的令人驚豔！

所以眾人都非常好奇他理想中的“未來2”手機會怎麼設計？

而隨著李未來點開一副效果圖，他們就看到了一款熟悉的手機。

為什麼這麼說呢，因為它的外形跟之前發售的未來1PM一模一樣。

都是闆闆正正的造型，屏下攝像螢幕看起來非常舒爽，沒有充電口，但依然有“外星科技”3.5毫米耳機孔。

如果非要說有什麼不同，大概就是螢幕更大了，螢幕的四周只有1毫米的黑邊，厚度也更薄了，大概只有……6毫米。

看到這個外型，會議室的眾人想道：‘就這？’

李未來注意到了他們的表情，於是笑著說道：“感覺跟未來1很像吧，確實很像，因為手機的外觀已經沒有什麼新花樣了，所以我乾脆跟平安果學習，也搞了家族化設計。”

“只不過平安果的家族化特徵是‘劉海’，而我設計的家族化則是‘極簡’方案。”

也就是沒設計。

“所以它真正厲害的地方是內部！”

說著李未來就點開了另一幅渲染圖，裡邊最明顯的東西就是兩個大晶片、一個大天線和一塊小電池。

兩個大晶片什麼的眾人都有預感，畢竟現在實用科技手機序列的王牌技術就是智慧融合處理器技術。

第一代融合處理器是核心晶片加輔助晶片，基本上就是“一大三小”的模式，現在看到兩個明顯的大核心……這是打算用“二大”？

他們正想著呢，就聽李未來說道：“因為晶片問題，未來1手機只能一個月生產100萬臺，好在國產的高階光刻機快要投產了，所以大家看到的這兩塊大晶片就是咱們國產的高階晶片。”

“雖然現在還沒有，但是根據合作協議來說，實用科技絕對可以在第一時間獲得高階晶片。”

“這款晶片是裡未來工作室的新設計，所有的技術都是新的，它的設計效能超過平安果最新的艾15仿生晶片，可以達到200分，兩個融合起來就可以達到400分！”

“這就奠定了未來2手機‘明年最強’的名號！”

“導致我們不能放開了製造未來1的原因肯定跟平安果脫不了關係，這就是我們對他們的最好回擊！”

“而平安果要想應對，除非他們能把電腦上用的M1大晶片裝到手機上，可惜他們做不到，光小號的艾15晶片裝上去都無法散熱，裝上M1非得自燃不可。”

聽李未來說到這裡大家都笑了。

平安果的雙層主機板結構確實不利於散熱，而且很多人都不知道平安果是怎麼想的，明明裝一點散熱模組就將形成絕殺，可平安果偏偏不裝，就是要讓晶片因為發熱問題無法發揮全力。

或許平安果認為這樣就夠了，哪怕艾15發熱嚴重導致效能降低了其他友商晶片也趕不上它，在移動端晶片領域平安果就是這麼的獨孤求敗。

更別說它的對手們本來就有各種“大火”外號，一個個的比它還“火”，要不是有強力散熱模組壓著，那根本就無法正常使用。

不過想到“火”，有不少人都露出了擔憂的表情，手機SOC晶片絕對是散熱大戶。

這款晶片的單塊水平比艾15稍強一些，那就把它按照艾15的功耗和發熱計算吧，一塊還好，可兩塊的話……那豈不是發熱量很大的同時功耗也很高，那麼小的電池怎麼支撐續航？

難道是因為有了遠距離無線充電技術，覺得手機的電池續航不重要了？

可就目前的技術來說，遠距離無邊充電技術最好的使用場景還是在室內，而公司用到的技術和裝置不具備普遍性。

甚至公司的裝置也無法照顧太遠的距離，出了公司的大門就不好使了。

那買了未來2手機的使用者總不至於不出門，出門還得帶上大充電寶吧？