第1771章 失之東隅，收之桑榆。(第2/3頁)

但愛秀科技卻仍然半死不活。

接不到大廠的訂單，只能靠一些小單苟活。

王林沒有氣餒。

就算拼一個粉身碎骨，他也無怨無悔。

愛秀科技和909工程專案的其他成員企業一起，致力於提振國內的半導體產業，共同努力，不忘初心。

五月份，國內半導體界發生了一件大事。

王林聯合了909工程企業，清大的教授團隊，和國內最先進的科研隊伍，組織成立了華芯集團。

愛秀公司無償貢獻出自己從世界各地收購來的晶片和儲存技術，以及各種高階裝置，以供科研人員進行拆解研究。

王林之前承諾過，愛秀科技不會造晶片。

這話不假。

但也只限於愛秀科技不造晶片。

並不是說王林不造晶片。

華芯公司成立後，受到了多方的關注。

王林只是其中一個隱形的股東，外界並不知情。

在世紀之交，華芯公司成立，標誌著我國的自主晶片開始落地生根，孕育出一批日後成長為我國晶片業中堅力量的引領者，開啟我國晶片產業高歌猛進的20年。

縱觀我國晶片產業發展，那也正是我國晶片蓄力起跳最好的時代。

從內部環境來看，“908工程”的失落讓我們更深刻認識到晶片產業發展的規律，總結了寶貴經驗；改開20多年，經濟實力的雄厚積累奠定了發展晶片產業的堅實保障；市場環境的開放和創業下海氛圍的興起吸引了大批國內外技術人才投身其中。

最為重要的是：我國在晶片產業的全面落後深深刺激著國人的心，自上而下，一股力量正不斷積聚，一觸即發!

前路雖然荊棘叢生，但英雄總是迎難而上。

在看似荒蕪的晶片產業土壤中，希望已經開始萌芽。以華芯為代表的第一批自主晶片創業者已經悄然從這裡起步，它們將開枝散葉，啟迪我國晶片產業未來20年的輝煌。

1997年，晶片的製程還在200奈米左右攻關。

1990年代初，晶片製造技術進入了超微米時代，製程尺寸開始從0.8微米逐漸縮小至0.5微米，甚至更小。這一技術的出現，不僅大幅度提升了晶片的速度和效能，還使得電子裝置更加節能、輕便和便攜。

超微米技術的出現，也引發了一個新的問題——光刻技術的侷限性。

光刻技術是半導體制造過程中必不可少的一步，它能夠將電路圖案列印到晶片上。

然而，隨著製程尺寸的不斷縮小，光刻技術已經到達了物理極限，不能再進一步縮小了。

為了克服這一問題，科學家們開始探索新的替代技術，例如電子束刻蝕、X射線刻蝕等，這些技術使得晶片製造工藝得到了重大的進展。

除此之外，超微米技術也為晶片的發展帶來了更多的應用領域。例如，在醫學領域，晶片技術被用於製造微型醫療裝置，從而實現了更小、更精確、更有效的醫療診斷和治療。

超微米技術的發展，為晶片技術的發展奠定了重要的基礎，同時也推動了半導體產業的飛速發展。

90年代中後期，系統晶片開始在市場上嶄露頭角。系統晶片不僅包含了中央處理器CPU，還包括了其他的處理器、儲存器、影象處理器等多種功能模組，從而使得電子裝置的整體效能更加出色。

未來的智慧手機、平板電腦、智慧家居裝置等都採用了系統晶片。

華芯公司卻直接將研發目標，定在了新一代的製造技術上。

那就是三維積體電路！

三維積體電路，也就是3DIC技術。

3DIC技術可以將多層晶片堆疊在一起，從而實現更高的效能和更小的體積。

這種技術可以使得晶片的規模和功能更加出色，而且可以大幅度減小晶片的佔地面積。