young說上興頭了,他有點停不下來,想把他對半導體的理解和國產半導體可替代的發展跟程鋼好好聊聊:

“接下來回到我們的主題,14 &n光刻機挑戰是什麼?”

“先談finfet,finfet是加州大學伯克利分校著名教授,胡正明教授最先提出的3d &nosfet器件結構。”

“3d &nosfet透過立體的結構實現了超越前代平面電晶體的效能。11年 intel率先將其商業化。但到了14 &n製程後, finfet變得不再像以往可靠。”

“首先是逃不掉的量子效應,電晶體的電流很難提高了。甚至對於一些材料,電流會變低。對於晶片而言,電流意味著速度。”

“然後是漏電流,漏電流直接牽扯到功耗。在這麼小的節點,finfet也很難控制漏電。”

“最後是成本,按照摩爾定律,隨著節點的減少,單個電晶體成本應該減少。”

&n製程,繁雜的光刻流程,導致單個電晶體成本反而可能會上升。”

&n製程,但是股價卻遲遲上不去是為什麼?”

&n製程太難了,中芯國際的良品率不夠高,算是半完成。”

程鋼點頭道:“難怪中芯國際不再單獨披露14nm和28nm工藝的營收佔比情況,反而不斷擴產28nm。”

young對程鋼的敏銳很滿意:“即便在宣稱14nm工藝量產後的這兩年裡,中芯國際還是把14nm和28nm的營收算在一起,現在甚至直接不公佈營收佔比情況了。”

(扒了中芯國際從2020年和2021年的財報,其營收最大來源是55/65nm製程,而14/28nm營收佔比2020年一季度是7.8%,到了2021年一季度佔比不增反降變成了6.9%)

&n不如預期,而不是說中芯國際沒搞出14nm工藝。

young繼續道:“晶片代工的難度比光刻機要低的。”

&n製程都如此困難,光刻機14nm只會更加困難。”

“致命問題代工工藝會遇上,光刻機也逃不掉。”

&nask與光刻才能完成製造流程。”

“所以光刻是最重要的部分。”

“於是一個非常顯而易見的問題發生了,如何保證這麼多步光刻能刻在矽片同樣的位置。”

&n製程的時候,線寬只有幾個奈米。”

&nask有一點偏差,整個晶片就報廢了。”

&nask奈米級的位置,這花的時間遠沒有外界想象的樂觀。”

“即便國產光刻機生產出來,良品率也需要時間才能提上去。”

“現在光刻機得保證每小時125片的產率。不然半導體廠商要虧本。”

“這裡面我們需要補的課實在太多了。”young語氣痛心疾首。

young雖然常用英文名字,但是他確實是華國人,申海交大的本科。

程鋼嘆氣:“只能走一步看一步了,我們暫時也只需要28nm製程,應該能滿足我們的需要。”

&n既然能生產,那價格高一些也無所謂。”

young同樣感慨不已:“在半導體領域要追趕的東西太多,不是一時半會能趕上的。”