第354章 瘋狂的觀眾！(第1/2頁)

“林軒先生？！”

這個時候一個記者緩緩舉起了手。

對此，林軒微微轉頭看向了對方。

這時一個工作人員也緩緩拿著一個話筒遞給那個記者。

“林軒先生，請問漢風三代使用3d晶片堆疊技術，請問一共疊加了多少層晶片呢？”

聽到那記者的話語，現場的人們紛紛側耳看向林軒十分好奇，那漢風三代晶片到底疊加了多少層呢？

對此林軒微微沉吟，然後緩緩開口說道：

“因為手機存在散熱困難的原因，所以目前漢風三代晶片只疊加了兩層結構。”

“原來如此。”

那個提問的記者輕輕點頭，對此其他人也是輕輕點頭，心裡有些失落。

失落的原因是他們發現在沒有解決晶片的散熱問題面前，兩層結構也許就是漢唐科技目前所能做到的極限了。

對此他們感到有些失望，這3d晶片堆疊技術那麼好，那麼強大，結果因為散熱問題只能疊加兩層，這實在是太讓人失落了。

這個時候，那個記者心中還有另外一個問題沒有問出，只見他緩緩問道：

“請問林先生，電腦上的cpu處理器能否使用3d晶片堆疊技術呢？

如果電腦cpu也能使用的話，那電腦的cpu豈不是更強嗎？畢竟電腦cpu可是有專門的散熱器啊”

聽到那記者的話語，現場的人們紛紛側耳聆聽，等著林軒的回答。

因為漢唐電腦cpu方面的訊息也正是他們所關注的呀。

對於那些好奇的視線，林軒略微思索一下是否要在手機釋出會上回答那記者的問題。

畢竟這次釋出會的主題可是漢唐s2手機，而不是漢唐電腦的cpu處理器。

不過想了一下，林軒還是決定回答那些記者的問題，只見他緩緩開口說道：

“3d晶片堆疊技術不只是電腦上能使用，事實上所有關於積體電路方面的東西，都可以使用3d晶片堆疊技術。

目前在漢唐電腦上已經有了使用3d晶片堆疊技術的產品，這個產品會在這次釋出會後也會同步上市。

&n執行記憶體與flash儲存記憶體，其中記憶體這東西相比於cpu它反而更適合使用3d晶片堆疊技術。

所以目前我們手機上以及電腦中都已同步推出了使用3d晶片堆疊技術的ram執行記憶體與flash儲存記憶體。

並且我們漢唐科技以後推出的執行記憶體與儲存記憶體都會直接使用3d晶片堆疊技術，不會再使用老技術，至於其他cpu與顯示卡方面的訊息則以後再公佈了。”

聽到林軒的話語，此時上萬名觀眾嘉賓們紛紛露出了恍然的表情。

他們之前還震驚漢唐科技怎麼這麼大方，竟然直接讓漢唐s2手機的執行記憶體提升到2gb的超大空間，足足超越了摩托鑼拉旗艦手機的一倍。

現在聽到林軒的話語，他們終於理解了這次在漢唐科技ram執行記憶體提升上為什麼這麼給力，原來竟是使用了3d晶片堆疊技術！

然而在那記者想繼續說話的時候，林軒卻緩緩開口說道：

“接下來就讓我們繼續介紹漢唐s2手機方面的內容吧，電腦方面的訊息我們就先行擱置了。”

聽到林軒的話語，現場的上萬觀眾們輕輕點頭答應了下來，於是接下來林軒便繼續介紹道：

“如果說之前的人工智慧小夢與語音輸入法還有漢唐三代晶片是我們的特色賣點之一，接下來我們還有兩個賣點。

這兩個賣點分別是800萬畫素的超高畫質相機與手機虛擬機器賣點！”