第116章 送去封裝(第1/2頁)

約莫過了小半個小時，陳工便從測試淨室內走了出來。

眾人見到他從房間內走了出來，便也是期待般地湊了過去，不少人的心臟都已經提到嗓子眼上來了，這次要是能成功，無疑能讓團隊提升巨大的信心。

“恭喜你們，”陳工笑道，“在電子顯微鏡下粗略地觀察了一下，電路幾乎都很完整，各項物理指標也很正常，完全滿足了出廠的質量條件。”

“太好了！”

不少研究生都差點興奮地快要跳起來了，不過一想到這裡是淨室，是需要避免喧譁之地，便才忍了下來。

王向中和葉志華見狀也是相視一笑，皇天不負有心人，在歷經了兩個多月的辛苦後，最終還是得到了大家想要的結果。

蕭炎教授是早早就回去水木大學了，畢竟他還有本科生的課要上，不能在此久留，若是讓他得到了這個好訊息，怕是不免會暴躁一番。

“接下來你們就把晶圓送到封裝那邊去吧，”陳工道，“以我的經驗來判斷，這次晶圓的整體良率應該挺好的，預計能達到個百分之九十。”

半導體封裝是指將透過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。

封裝工藝的典型流程包含從劃片，到裝片，鍵合、塑封，去飛邊、電鍍、列印、切筋和成型外觀檢查，然後再進行最終的成品測試，在一切都沒有問題之後，就可以包裝出貨了。

當然，封裝過程同樣是十分複雜，完全不輸給晶圓製造工藝，只不過是相對技術較為成熟而已。

來自晶圓前道工藝的晶圓透過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連線到基板的相應引腳（Lead），並構成所要求的電路；

然後再對獨立的晶片用塑膠外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold&n&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。

封裝完成後進行成品測試，封裝好的晶片成功經過烤機（Burn In）後需要進行深度測試，測試包括初始測試（Initial Test）和最後測試（Final Test）。

初始測試就是把封裝好的晶片放在各種環境下測試其電氣特性（如執行速度、功耗、頻率等），挑選出失效的晶片，把正常工作的晶片按照電氣特性分為不同的級別。最後測試是對初始測試後的晶片進行級別之間的轉換等操作。

簡單來講，半導體封裝就是將一方指甲蓋大小的晶圓，組裝成大眾經常能看到的黑乎乎的模樣。

當然封裝也不侷限於封裝成黑乎乎的塑膠片，還有陶瓷封裝和金屬封裝等形式，不過那些工藝形式多用於極限環境下的使用，譬如軍工或航天用途等。

在將晶圓送到封裝淨室後，大家也都是閒了下來，既然已經得到了好訊息，不少人也是直接掉頭返回辦公室，準備進行鏡頭內部氣壓的研究工作了。

而王向中總算也能喘口氣了，他打算等通電測試的結果出來以後，就回一趟華京，把百是可樂的合同給簽下來。

雖然貝克已經承諾了他們不會反悔，但說實話，商場上的事情誰又能預測到結果呢？今天大家是朋友，明天可能就是仇人，沒有永遠的朋友，只有永恆的利益。

只有這筆錢真正地到了自己口袋裡，才能徹底放下心來。

……

由於最近晶華的訂單比較多，通電測試還要再等幾天，在思忖良久後，王向中最終還是決定先回一趟華京，把貝克這幫人先給搞定。

“向中，這次回華京，你能不能幫我做件事？”葉志華聽說王向中又要回華京了，便也是找了上來。

“葉老您有事儘管吩咐。”王向中笑道。

和葉老朝夕相處了數個月，倆人的關係早已經超越了尋常師生情，更多的已經是那種亦師亦友的感覺。

“也沒什麼大事，”葉志華尷尬地笑了笑，旋即從口袋裡拿出一把鑰匙來，“我家有棵小桃樹，這不是快春天了嗎，我想讓你幫忙給家裡的樹上點水。”