769 臺積電的出擊（4k）(第1/3頁)

入夜，臺積電會議室。

“好了，美利堅對邏輯的制裁議案透過了，你們要抓緊行動起來，不要給復芯和陸飛一分一秒的喘息。”

章忠謀環顧四周，視線從一個個高層的面孔上掃過，最終落在蔣尚義的身上。

“章總，我已經讓人把對梁孟松違反競業協議以及洩漏技術專利的訴訟書提交到德州地方法院，這可是深紅州，象黨的大票倉之一，絕對不可能偏袒復芯！”蔣尚義信誓旦旦道。

“怎麼只有梁孟松，對復芯的訴訟呢？”

章忠謀皺了皺眉。

“是這樣，章總，我覺得現在不是最佳時機。”蔣尚義說道，“最好是能等到包含了復芯的制裁名單下來，我們再動手，就能最大程度地得到美利堅政fu的支援。”頓了頓，“所以我想先重點打擊梁孟松。”

“也好，梁孟松是復芯的技術領軍人，只要把梁孟松摁死，復芯就翻不了天，頂多就是一個大號的中芯，我們能幹掉一箇中芯，就能幹掉第二個。”章忠謀板著臉。

“章總，英明！”

蔣尚義拍了一記馬屁，“我也是這麼想的，現在邏輯被美利堅制裁，復芯能依靠的最大靠山，風雨飄搖，肯定無暇再顧及復芯，這是我們出擊的最佳時機。”

“還不夠，必須儘快讓復芯出現在制裁名單，準備準備，去一趟美利堅。”章忠謀說。

“我這幾天就去，前不久剛跟英特爾、三星、聯電、高塔它們商量好了，一起去遊說更多的議員們把復芯加入制裁之中。”

蔣尚義臉上露出勝券在握的樣子。

“還要重點說明梁孟松的重要性，千萬不能放過樑孟松，必須堅決地阻止他繼續向復芯效勞！我可以不要賠償金，但必須要讓他在復芯徹底消失！最好能讓他的師父胡正明，也一塊消失！”章忠謀陰沉著臉。

胡正明和梁孟松這對師徒，毫無疑問是臺積電的心腹大患！也是美利堅半導體的敵人！

“章總，我們做的這麼絕，那邊會不會有什麼意見啊？”副總裁指了指大海的那頭。

“什麼意見？”章忠謀不屑一顧。

“我們先打壓中芯，趕走章汝京，現在又打擊復芯，趕走梁孟松，就算全是商業競爭，但那邊不可能不認為我們有意阻止他們的半導體產業鏈崛起，今後我們要想跟那邊繼續合作的話，只怕沒那麼容易。”副總裁弱弱道。

“糊塗！”

蔣尚義鼻子冷哼一聲，“我們馬上要上馬28nm工藝，全球晶圓代工裡，臺積電遙遙領先！這是我們無與倫比的優勢！可如果放任復芯做大做強，只會在技術上縮小我們之間的差距，到時候，要搶走臺積電多少訂單！”

“蔣爸說得沒錯，雖然邏輯給了臺積電很多產能，但也別忘了，復芯這些年又從我們這裡搶走了多少訂單。”戴眼鏡的高管喊道：“沒有復芯的日子，才是臺積電的好日子！”

“復芯、中芯混得越慘，技術和裝置越落後，那邊的晶圓代工才越離不開臺積電。”

“打垮復芯！趕走梁孟松！”

臺積電的高管們一個個嚷嚷，聲浪很大。

海的對岸是敵人！消滅他們，一個不留！

“很好！很有精神！”

章忠謀很滿意地點了下頭，“我聽說復芯跟我們一樣，也要推出一種先進封裝技術？”

“是的，章總，叫‘info’技術，具體什麼技術原理還不得而知，我們正在調查，不過據傳復芯為此投入了至少1億美刀的研發經費。”

蔣尚義一本正經道。

“CoWoS技術，有沒有信心幹翻覆芯的這個技術？”章忠謀直直地看向他。

“能！章總，我有信心！”

蔣尚義不以為然，認真地講解CoWoS技術，裝載裸片的晶圓稱為矽中介層，在矽中介層中，臺積電使用了微凸塊、重新佈線等技術，代替了傳統引線鍵合用於裸片間連線，大大提高了互聯密度，以及資料傳輸頻寬。

毫不遜色於三星的PoP封裝技術。

“也算是復芯倒黴，剛好撞上了我們的CoWoS技術，就當拿復芯的這項技術祭旗！”

章忠謀放寬了心。

“而且我已經得到了FPGA大廠賽靈思的口頭合作，只要能把4個28nm FPGA晶片拼接成一枚，就能得到訂單。”蔣尚義自信滿滿，“章總，就用這個史上最大的FPGA晶片，來讓CoWoS技術迎來開門紅！”

章忠謀露出滿意的笑容，但還不知足，因為，光靠賽靈思訂單還不夠，每個月才上千塊的產能，不足以攤平成本，更別提盈利。

“我還聯絡了英偉達、AMD，這次去美利堅，也順便和他們談合作，GPU計算的時候，需要頻繁地跟記憶體通訊，獲取、儲存資料，對延遲的容忍度更低，對頻寬需求也更高，CoWoS技術正好解決它們的大問題。”

蔣尚義一副得意的笑臉。

“這次你去美利堅的任務很重，辛苦你了。”章忠謀對自己把蔣尚義請回臺積電的決策，感到既慶幸，又欣慰。