643 我只要北電網路（4k）(第1/5頁)

在西八區的舊金山，現在是2月13日。

在東八區的燕京，已經是2月14日。

晚風吹入書房，陸飛跟高媛媛、曾麗通了電話，煲了會兒電話粥，算是過了情人節。

隨後，切換回工作模式。

郭興和施密特此時已經在加拿大就位。

“陸總，關於‘先進封裝’，梁博士、胡教授他們團隊已經研究過臺積電的CoWoS方案。”

郭興一五一十地彙報。

臺積電把裝載裸片的晶圓叫做矽中介層。

以往裸片間連線靠的是傳統引線鍵合，但改成在矽中介層上，用微凸塊、重新佈線等技術，就能大大提高互聯密度跟資料傳輸頻寬。

“為什麼臺積電沒有把方案執行下去？”

陸飛拿勺子攪拌著咖啡。

“一是提出這個方案的蔣尚義退休了，人走政息，也就擱置了，二是理論上雖然‘先進封裝’提高了封測環節的附加值，但跟傳統封裝一比，成本的差距就大得離譜。”

“CoWoS方案的成本要多少？”

“9美分/平方毫米。”

“這麼高？！”

“可不是嘛，一般的封測廠都是每平分毫米1到2美分，國內的甚至只要兩三塊。”

“為什麼會這麼高？哪個環節的問題？”

“主要在矽中介層，說白了就是一片矽晶圓，要在中間佈線做連線，成本自然就上去了。”

“如果給CoWoS做‘減法’，把矽中介層換成其他材料，犧牲連線的密度，能不能把成本壓下來？”陸飛眼珠骨碌一轉。

“技術方面得問胡教授、梁博士。”

郭興好奇道：“不過陸總，我們有必要搞‘先進封裝’嘛？封裝廠利潤薄，賺不了幾個錢，完全靠的是薄利多銷。”

“有必要，非常有必要！”

陸飛語氣堅決。

就像智慧機，移動裝置都有大小的限制。

大部分空間要留給電池，對晶片的要求就不單單是效能，還要儘可能做小，留出足夠的空間，也就要不斷突破工藝，縮小製程。

但因為摩爾定律，製程升級越來越沒有價效比，14nm到28nm工藝就基本夠用了。

&n以下的，也就GPU、CPU、Soc幾大類晶片，像汽車、MCU、物聯網、消費電子這些晶片大多數都採用28nm。

畢竟，成熟工藝的價效比更高。

“陸總，我明白您的意思了。”

郭興隱約猜出用意，“您想透過‘先進封裝’，比如把記憶體晶片直接堆疊在Soc上，就能減少晶片面積，哪怕不用升級製程，照樣能得到效能和成本優勢。”

“這就是不升級製程，也是卡我們Duv光刻機，甚至Euv光刻機的時候情況下，縮小晶片面積達的最優解。”

“陸總，您要這麼想，保管就連梁博士、胡教授都沒意見，一定支援搞先進封裝。”

“先進製程跟先進封裝，兩手都要抓，兩手都要硬。”陸飛聊了會兒復芯接下來的工作安排，緊接著就到了北電網路的收購。

“關於收購，我們還做了兩套失敗的備胎方案，但我覺得完全沒這個必要。”

郭興興奮說這次拍賣他們佔據先發優勢！