641 40nm工藝的突破！（4k）(第1/4頁)

董建國是一刻都不願在湖畔別墅多呆。

天矇矇亮，連早餐都沒吃，就撂下伊凡卡，不告而別。

陸飛從伊凡卡的房間回到自己的臥室，洗漱一番之後，正襟危坐在書房裡。

此時，大洋彼岸的華夏鵬城。

夜色下的復芯，燈火通明。

孫紅軍、胡正明、梁孟松、王寧國、胡煜華等清一色的高層們聚集在一處。

&n製程工藝風險性試產在歷經一年多的準備，終於到了見真章的時刻，

除了復芯的人在場，只有像章汝京在內的少數中芯高層，和復芯聯手的AMD、三星，一個也沒有被邀請，為的就是防止洩密。

“陸總，開始了！”

從電話裡，陸飛聽出了孫紅軍的不安。

流片的費用很高，為了保證晶片的良率，晶片製造廠商在新技術定型以後，往往會先安排相應的風險試產，確定最新工藝的良率。

測試環節包括功能測試、效能測試和可靠性測試，整個過程就像是徵兵工作中的體檢。

多項體檢指標合格的面試者才夠格！

同一片晶圓中有的晶片合格，有的晶片不合格，測試目的就是挑出合格的晶片，淘汰不合格的晶片，合格的晶片也叫“活晶片”，就是所有的電學訊號滿足要求，透過電路測試。

反之，但凡有一種電學訊號不滿足要求，沒有透過電路測試，都是不合格的“死晶片”。

測試完成後會有一張花花綠綠的測試結果圖，綠色的代表活性片，其他顏色的代表死晶片，不同的顏色，代表不同的“死法”。

紅色就代表某迴路漏電流過大。

藍色代表某迴路擊穿電壓過小……

等待測試結果的過程極其煎熬，現場死一般的寂靜，針落可聞，氣氛凝重又緊張。

陸飛已經坐不住了，來回踱步。

&n製程工藝！

&n和45nm屬於同一代製程，

無需更改晶片設計，採用新的設計準則，只要照找TSMC的45nm工藝設計流程，就可以直接獲得40nm工藝才能提供的競爭優勢。

&n，也就等於突破了40nm，目前全球最頂尖的水平也莫過於此。

對於全國的晶圓代工廠，包括中芯在內，製程工藝還在65nm，甚至90nm掙扎，40/45nm更是遙遙無期，基本沒有可能。

現在，華夏有這麼一家有希望實現零的突破！

追平臺積電、聯電、英特爾第一梯隊，

成敗在此一舉！

六點十四分，復芯工藝生產線的良品率結果新鮮出爐，赫然定格在32%。

&n良品率整整高出了20多個點！

&n風險性試產的良率都要高出2個點！

試產環節是評估規模化量產風險的關鍵一步，意味著復芯的40/45nm製程工藝順利完成風險試產，可以進入小規模量產，邊生產，邊提高良率，然後大規模量產。

“噢噢噢噢！！”

頃刻間，現場爆發出尖叫和吶喊。

一個個也不管穿著防塵服，蹩手蹩腳地擁抱、蹦跳、鼓掌，把這一年多來的壓力、血汗，甚至加班熬夜掉的頭髮，一股腦地統統發洩了出來，以前對落後世界水平有多憋屈，現在衝上國際水準就有多興奮。

三十年河東，三十年河西！

莫欺少年窮！中年瓊！老年窮

“老孫，老孫，發紅包，發大紅包！！”

陸飛攥緊了拳頭，衝著空氣揮拳。

狼走千里吃肉！